간략한 소개
TONY 대나무 칩 펠릿 제조기는 대나무 가공 공장을 위해 맞춤 제작된 수직 링 다이 펠릿화 장비입니다. 대나무 절단 및 슬라이싱 과정에서 발생하는 분쇄된 대나무 칩 스크랩을 처리하며, 이러한 목질화된 대나무 조각을 균일한 바이오매스 연료 펠릿으로 압축합니다. 대나무 제조업체는 부피가 큰 칩 폐기물을 재활용하고 보관 공간을 절약하며 저가치 대나무 잔여물을 시장성 있는 청정 재생 연료로 전환할 수 있습니다.
가공 기술
핵심 장비는 대나무 칩 펠릿 제조기입니다
대나무 펠릿 밀의 전체 생산 공정: 원료 분쇄 → 건조 → 펠릿화 → 냉각 및 선별 → 계량 및 포장
대나무 부스러기는 대나무 부스러기 펠릿화기의 펠릿화 챔버로 수직으로 떨어집니다. 고압과 고온에서 리그닌이 연화되어 자연스럽게 결합되고, 이후 다이 구멍을 통해 압출되어 화학 접착제 없이 원통형 펠릿으로 형성됩니다.
주요 부품
토니의 대나무 칩 펠릿 제조기
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주요 예비 부품
매개변수
토니 수직 링 다이 펠릿 기계 유형 모델 | |||||||||
아니요 | 모델 | 주 전원 | 윤활 전원 | 집진 전원 | 용량 | 중량 | 링 다이 내부 크기 | 기계 크기 | 비고 |
1 | TYJ551-III-90 | 90KW+3KW | 0.25KW | 0.95KW | 1-1.5TPH | 5.2T | 560MM | 2364*1550*1705MM | 후이신 브랜드 기어박스와 동일 모델, 모든 것이 동일하고 모터만 다름 |
2 | TYJ551-III-110 | 110KW+3KW | 0.25KW | 0.95KW | 1.5-2TPH | 5.3T | 560MM | 2364*1550*1705MM | |
3 | TYJ551-III-132 | 132KW+3KW | 0.25KW | 0.95KW | 2-2.5TPH | 5.5T | 560MM | 2364*1550*1705MM | |
4 | TYJ760-III-160 | 160KW+4KW | 0.25KW | 0.95KW | 2.5-3TPH | 9T | 760MM | 2464*1750*2150MM | 후이신 브랜드 기어박스 |
5 | TYJ760-III-185 | 185KW+4KW | 0.25KW | 0.95KW | 2.8-3.3TPH | 9.2T | 760MM | 2564*1850*2150MM | 더 큰 모델 후이신 브랜드 기어박스 |
6 | TYJ760-III-200 | 200KW+4KW | 0.25KW | 0.95KW | 3-3.5TPH | 9.3T | 760MM | 2564*1850*2150MM | 더 큰 모델 후이신 브랜드 기어박스 |
7 | TYJ860-III-220 | 220KW+4KW | 0.25KW | 0.95KW | 3-4TPH | 11T | 860MM | 2664*1950*2150MM | 후이신 브랜드 기어박스 |
8 | TYJ860-III-250 | 250KW+4KW | 0.25KW | 0.95KW | 3.5-4.5TPH | 12T | 860MM | 2864*2150*2150MM | 후이신 브랜드 기어박스를 위한 더 큰 모델 |
9 | TYJ860-III-280 | 280KW+4KW | 0.25KW | 0.95KW | 4-5TPH | 13T | 860MM | 2864*2150*2150MM | 후이신 브랜드 기어박스를 위한 더 큰 모델 |
10 | TYJ860-III-315 | 315KW+4KW | 0.25KW | 0.95KW | 4.5-5TPH | 14T | 860MM | 2864*2150*2200MM | 후이신 브랜드 기어박스를 위한 더 큰 모델 |
적합한 원료
파쇄된 대나무 칩, 대나무 절단재, 대나무 판재 부스러기, 소량의 대나무 대팻밥 및 대나무 톱밥.
응용 분야
대나무 가공 공장 보일러 난방, 벌크 바이오매스 연료 거래, 바이오매스 펠릿 수출, 농업 건조 열 공급, 대나무 폐기물 집중 재활용 스테이션.
세부 정보
후이신 기어박스: 중부하용 후이신 기어박스는 단단한 대나무 칩 입자의 강한 압축 저항을 견딜 수 있는 안정적인 높은 토크를 제공합니다.
회전 브래킷: 강화된 회전 브래킷은 각진 대나무 칩 파편의 불규칙한 공급으로 인한 진동을 억제합니다.
감속기: 정밀하게 조합된 감속기는 단단한 대나무 원료의 변동 부하에서도 일관된 동력 전달을 보장합니다.
304 스테인리스 스틸 먼지 커버: 304 스테인리스 스틸 먼지 하우징은 단단한 대나무 미립자 먼지로 인한 지속적인 긁힘 마모를 견딥니다.
내부 리프팅 나이프: 내장된 내부 리프팅 나이프는 쌓인 대나무 입자 덩어리를 부수고 펠릿 성형 챔버 내 단단한 소재의 브리징을 방지합니다.
조절 가능한 블레이드: 조절 가능한 블레이드는 분쇄된 대나무 칩의 치밀하고 뻣뻣한 입자 특성에 적응하도록 공급층 두께를 제어합니다.
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독특한 장점
기계 조립: 특수 매칭된 링 다이와 롤러 어셈블리에 내마모 구성을 적용하여 단단한 대나무 칩 가공 시 마모 속도를 늦춥니다.
HUIXIN 기어박스: 충격 저항성 기어 이빨 구조를 갖춘 전문적으로 최적화된 HUIXIN 기어박스로, 주기적인 토크 급증 상황에서 일반 기어박스보다 더 안정적으로 작동합니다.
스테인리스 방진 커버: 도장된 탄소강 대신 일체형 304 스테인리스 방진 실드를 사용하여 장기간 대나무 분진 세척으로 인한 도료 박리 및 녹 발생을 방지합니다.
하부 급이 감속기: 개선된 하부 급이 감속기는 각진 대나무 칩 입자가 쌓여 급이 입구를 막는 것을 방지합니다.
냉각 시스템: 방향성 공기 냉각 설계는 단단한 대나무 펠릿의 열 응력을 완화하고 완제품 펠릿의 파손률을 효과적으로 감소시킵니다.














